（1）锡膏印刷 对于THR工艺，网板印刷是将焊膏沉积于PCB的首选方法。网板厚度是关键的参数，因为PCB上的锡膏 层是网板开孔面积和厚度的函数。这将在本章的网板设计部分详细讨论。使用钢质刮刀以
2018-11-22 11:01
有这样一种错误认识，认为速率不高的PCB不用考虑信号完整性问题，可以随便设计。尽管有时候PCB也会出问题，但并不认为是信号完整性的事。信号完整性和信号速率其实没多大关系
2016-12-07 10:08
`哪位了解LCVD激光气相沉积设备，想买一台用来做补线用。如图，沉积出宽10um左右的金属线。求大神指点！`
2014-01-17 10:36
TEM制样、FIB切割、Pt沉积和三维重构聚焦离子束(FIB)与扫描电子显微镜(SEM)耦合成为FIB-SEM双束系统后，通过结合相应的气体沉积装置，纳米操纵仪，各种探测器及可控的样品台等附件成为一
2017-06-29 14:20
有这样一种错误认识，认为速率不高的PCB不用考虑信号完整性问题，可以随便设计。尽管有时候PCB也会出问题，但并不认为是信号完整性的事。信号完整性和信号速率其实没多大关
2015-01-14 11:26
PCB信号速率不高，需要考虑信号完整性么？
2014-12-10 10:28
TEM制样、FIB切割、Pt沉积和三维重构聚焦离子束(FIB)与扫描电子显微镜(SEM)耦合成为FIB-SEM双束系统后，通过结合相应的气体沉积装置，纳米操纵仪，各种探测器及可控的样品台等附件成为一
2017-06-29 14:24
TEM制样、FIB切割、Pt沉积和三维重构聚焦离子束(FIB)与扫描电子显微镜(SEM)耦合成为FIB-SEM双束系统后，通过结合相应的气体沉积装置，纳米操纵仪，各种探测器及可控的样品台等附件成为一
2017-06-29 14:16
问题：速率多高的PCB要考虑backdrill的问题？分析与注意：backdrill的定义——举个例子，假设板子有8层，打了个过孔（即从top穿越到bott），但是走线从top进，从第5层出，那么从
2014-11-10 11:28
双束FIB提供TEM制样、FIB切割、Pt沉积和三维重构聚焦离子束(FIB)与扫描电子显微镜(SEM)耦合成为FIB-SEM双束系统后，通过结合相应的气体沉积装置，纳米操纵仪，各种探测器及可控的样品
2017-06-29 14:08
