上篇文章我们讲到造成PCB线路板孔无铜的因素及解决方法，这篇文章我们具体说说从整个生产流程方面分析引起沉铜孔内无铜和孔破的因素。
2019-10-03 09:42
随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越来越普及，但仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区，现总结出来，以便借鉴。 一、干膜掩孔出现破孔
2019-12-19 15:10
定子绕组的交流耐压设备清单和要求交流试验电源推荐采用谐振方法，可根据设备情况选择并联或串联谐振。a)并联谐振耐压设备：1)并联电抗器：可使用定值电抗器组或可调电抗器，必要时也可二者组合使用。额定电压
2024-06-17 11:25 武汉华顶电力设备有限公司 企业号
另外，PCB生产出来摆放一段时间后也有机会吸收到环境中的水气，而水则是造成PCB爆板（popcorn）或分层（delamination）的主要凶手之一。 因为当PCB放
2020-12-12 11:30
本文首先介绍了水浸传感器原理，其次介绍了水浸传感器功能特点，最后介绍了水浸传感器作用。
2019-11-26 15:25
