镍或锡层．流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板七、退膜：目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来．流程：水
2018-09-12 16:23
大家自己焊PCB板，焊接后怎么洗的？我用洗板水洗的，有点黏黏的挺反感的，上次直接用清水洗，然后用吹筒吹干，就是怕生锈那些个免洗助焊剂，免洗锡，我焊完还是得洗，不然觉得不靠谱
2015-03-05 10:25
PCB电路板是作为电器系统元件连接整齐的基础！！！下面分享我这次制作一块双面PCB的全过程，只是制板全过程，有软件部分与硬件部分，但PCB设计部分就省略。先列一下流程，这个只能是小批量制作哦！！！再
2014-11-18 17:19
`<p><font face="Verdana"><strong>节水洗
2009-10-19 18:03
原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯
2017-08-23 09:16
对清洗水水流量，水质，水洗时间，和板件滴水时间等方面的控制；特别冬天气温较低,水洗效果会大大降低,更要注意将强对水洗的控制； 5.沉铜前处理中和图形电镀前处理中的微蚀： 高频P
2023-06-09 14:44
从板面结合力不良，板面的表面质量问题分为：1、板面清洁度的问题；2、表面微观粗糙度(或表面能)的问题。PCB线路板打样优客板总结生产加工过程中可能造成板面质量不良分为：1、基材工艺处理的问题：特别是
2017-08-31 08:45
1. PCB线路板制程上发生的问题千奇百怪, 而制程工程师往往担任起法医-验尸责任(不良成因分析与解决对策). 故发起此讨论题, 主要目的为以设备区逐一讨论分上包含人, 机, 物, 料, 条件上
2016-10-01 15:21
→浸酸→镀锡→水洗→下板 退膜 目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。 流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机 蚀刻 目的：蚀刻是利用化学反应法将非
2018-11-28 11:32
”,这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很 严格的要求，一般 0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱 好者用的PCB 上覆铜特别厚，比起
2013-11-28 08:59
