• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
  • 全部板块
    • 全部板块
大家还在搜
  • 如何保证PCB铜高可靠?水平沉铜线工艺了解下

    PCB ↓从无铜壁可以来判断,从上面两张图可以看出,沉铜工艺生产的PCB无铜

    2022-12-02 11:02

  • PCB设计相关资料下载

    一、PCB:通常指印制电路板上的一个,用于固定安装插接件或连通层间走线。对于多层PCB来说,PCB

    2021-11-11 06:51

  • 当高速PCB设计及制造遇上水平电镀

    ,无需留有装夹位置,增加实用面积,大大节约原材料的损耗。  (3)水平电镀采用全程计算机控制,使基板在相同的条件下,确保每块PCB的表面与的镀层的均一性。  (4)从管理角度看,电镀槽从清理、电镀液

    2018-03-05 16:30

  • pcb中过孔,通与盲的区别

    请教一下,pcb中过孔,通与盲的区别

    2014-12-01 13:03

  • PCB制造基本工艺及目前的制造水平

      一、PCB制造基本工艺及目前的制造水平   PCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平,否则无法加工或成本过高。   1.1层压多层板工艺   层压

    2023-04-25 17:00

  • PCB问题求解

    PCB在没有进行覆铜的情况下分别设置了盲和通,设置好孔径,间距的规则,打开DRC,放置盲的时候会报错,放置通

    2018-07-17 22:53

  • PCB盘与阻焊设计

    一.PCB加工中的盘设计 盘设计,包括金属化、非金属化的各类盘的设计,这些设计与

    2018-06-05 13:59

  • PCB导电工艺及原因详解

    连结导通的作用,电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞工艺应运而生,同时应满足下列要求:  (一)导通内有铜即可,阻焊可塞可不塞

    2018-11-28 11:09

  • PCB水平电镀技术介绍

    本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:06 编辑 PCB水平电镀技术介绍一、概述  随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展

    2013-09-02 11:25

  • PCB邮票设计

    本文由dongeasy.com收集整理,原文链接:http://www.dongeasy.com/hardware-design/pcb-design-guidelines/1918.html一

    2016-08-23 18:35