。 水平电镀技术的发展不是偶然的，而是高密度、高精度、多功能、高纵横比多层PCB产品特殊功能的需要是个必然的结果。它的优势就是要比现在所采用的垂直挂镀工艺方法更为先进
2018-03-05 16:30
利用电解方法使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好金属层过程叫电镀。能使镀层金属在工件凸凹不平表面上均匀沉积能力，叫做镀液分散能力。换名话说，分散能力是指溶液所具有使镀件表面镀层
2011-04-11 09:42
PCB电镀金层发黑问题3大原因 我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考，为什么会出现PCB
2013-10-11 10:59
镀铜，实现 PCB 层与层之间的导通，它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点，因此，许多电子行业的巨头，如苹果、华为等，都对此极其重视。但其实，孔金属化技术并不复杂，可以简单的分为两个部分：电镀
2022-06-10 15:53
硅通孔（TSV）电镀的高可靠性是高密度集成电路封装应用中的一个有吸引力的热点。本文介绍了通过优化溅射和电镀条件对完全填充TSV的改进。特别注意具有不同种子层结构的样品。这些样品是通过不同的溅射和处理
2021-01-09 10:19
的、计算机控制的电镀设备的开发，进行有机物和金属添加剂化学分析的高复杂度的仪表技术的发展，以及精确控制化学反应过程的技术的出现，电镀技术达到了很高的水平。 使金属增层生长在电路板导线和通孔中有两种标准的方法
2023-06-09 14:19
PCB线路板电镀铜工艺简析一．电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀
2013-10-29 11:27
随着PCB市场发展，为提高企业竞争力，部分线路板厂选择“小批量、多品种”的战略路线。但是该类产品为企业带来经济效益的同时，也对过程控制提出新的要求，特别是在图形电镀流程，[1]经常一个图号只有1片板
2019-07-04 11:31
电脑，大到计算机。通迅电子设备。军用武器系统，只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB,线路板。 线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀
2017-11-25 11:52
氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力
2011-12-22 08:43
