本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:06 编辑 PCB水平电镀技术介绍一、概述 随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展
2013-09-02 11:25
获得高韧性铜层。 然而当通孔的纵横比继续增大或出现深盲孔的情况下，这两种工艺措施就显得无力，于是产生水平电镀技术。它是垂直电镀法技术发展的继续，也就是在
2018-08-30 10:49
。 水平电镀技术的发展不是偶然的，而是高密度、高精度、多功能、高纵横比多层PCB产品特殊功能的需要是个必然的结果。它的优势就是要比现在所采用的垂直挂镀工艺方法更为先进
2018-03-05 16:30
获得高韧性铜层。 然而当通孔的纵横比继续增大或出现深盲孔的情况下，这两种工艺措施就显得无力，于是产生水平电镀技术。它是垂直电镀法技术发展的继续，也就是在
2018-08-30 10:07
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第四道主流程为电镀。电镀的目的为：适当地加厚孔内与板面的铜厚，使孔金属化，从而实现层间互连。至于其子
2023-02-10 11:59
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第四道主流程为电镀。电镀的目的为：适当地加厚孔内与板面的铜厚，使孔金属化，从而实现层间互连。至于其子
2023-02-10 14:05
什么是PCB电镀金手指？PCB电镀金手指如何使用？
2023-04-14 15:43
随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展，使得印制电路板制造技术难度更高，常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求，于是产生水平
2018-09-19 16:25
PCB电镀纯锡的缺陷有哪些？电镀工艺的技术以及工艺流程，以及具体操作方法
2021-04-25 06:04
、电镀时有哪些特点和要求。 对于贯穿孔来说，如果是垂直式孔化电镀时，可以通过pcb厂家在制板夹具(或挂具)摆动、振动、镀液搅拌一或喷射流动等方法使
2017-12-15 17:34
