生产线、氧化生产线、酸洗线 、PCB电镀线、化学镀生产线、卷对卷连续电镀线、晶圆电镀设备、非晶硅复合镀膜设备、自动添加系统。联系人 ：徐红波***
2017-12-15 13:41
降低，特别是在高精度 DC 电路中。对所有手工装配或修改过的 PCB，请务必使用超声波浴（或类似方式）完成最终清洁。在使用空气压缩机风干后，采用稍高温度烘烤装配并清洗后的 PCB，可清除任何残留湿气。我们一般
2018-09-20 15:08
，焊剂清洁不当会造成严重的性能降低，特别是在高精度 DC 电路中。对所有手工装配或修改过的 PCB，请务必使用超声波浴（或类似方式）完成最终清洁。在使用空气压缩机风干后，采用稍高温度烘烤装配并清洗后
2018-09-20 10:30
伴随着需求的逐渐严格，自动pcb分板机厂家为了更好的满足市场需要，在PCB分板机上都应用了工业CCD相机。 但是熟悉东莞恒亚自动pcb分板机的朋友应该都知道，CCD相机固然方便了分板需求，但是
2019-12-04 16:53
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 编辑 贴片知识课堂八，PCB清洗及干燥 在通过回流焊炉，及后焊这两道加工工序后，贴片进入了PCB清洗
2012-10-30 14:49
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 08:22 编辑 1、免清洗技术 在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，
2012-07-23 20:41
内，清洗液必须与元器件、PCB表面、金属镀层、铝镀层、标签、字迹等材料兼容，特殊部件需考虑能否经受清洗。 清洗工艺流程为：入板→化学预洗→化学
2021-02-05 15:27
资料和大家分享，希望大家多多交流，详细资料见附件 “PCB板回流之后的清洗工艺方案
2010-02-01 15:56
多层板制造中，希望采用比35um更薄的铜箔，如18um、9um和5um.有些多层板内层PCB覆箔板采用较厚的铜箔，如70um.为了提高铜箔对基材的粘合强度，通常使用氧化铜箔（即经氧化处理，使铜箔表面
2018-09-14 16:26
70um.为了提高铜箔对基材的粘合强度，通常使用氧化铜箔（即经氧化处理，使铜箔表面生成一层氧化铜或氧化亚铜，由于极性作用，提高了铜箔和基材的粘合强度）或粗
2014-02-28 12:00
