对于PCB设计中，电磁兼容是不可忽略的一个重要环节，同时也是工程师们比较头疼的环节。不必担忧，本文将分享PCB层数设计以及每层如何进行合理布局，理论结合实践的方式论述了如何减少耦合源传播途径等方面减少传导耦合与辐射耦
2020-10-29 08:03
金属物品（金属物品对RF信号影响大），目的是确保天线参数不改变。悬空的天线能收到更多的有用信号。3．蓝牙Chip上不使用的引脚焊盘，进行Layout PCB板时不应再出现在PCB上。目的是获得更多的布线
2015-12-28 22:37
的，有些不是？ 铺地的作用有几个方面的考虑：1，屏蔽；2，散热；3，加固；4，PCB工艺加工需要。所以不管几层板铺地，首先要看它的主要原因。这里我们主要讨论高速问题，所以主要说屏蔽作用。表面
2019-05-29 17:12
` 本帖最后由 cooldog123pp 于 2019-8-10 22:43 编辑 这次说说单板上时钟的注意事项，主要有以下几个方面可以考虑：一、布局时钟晶体和相关电路应布置在PCB的中央位置
2015-12-20 19:27
PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。二、过孔的寄生电容过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则
2014-11-18 17:00
关于PCB EDITOR 中导入DXF文件的问题我使用的版本是Cadence 16.3，电路板布线完成，未铺地，还需要添加汉字，以下是我的操作步骤：1：从PCB EDITOR中导出DXF文件，我只
2013-04-28 07:14
之前做的好好的，在我几次发发现原理图的错误后，反复修改之下，就出现这种情况了。
2016-06-30 18:51
。以下为大家介绍几个组装分析帮用户解决问题的经典案例。1、 BOM跟封装不匹配，用户的BOM表里面的型号是P6KE6.8CA，位号D4、D5、D8设计的PCB封装是DFN1610贴片二极管封装，BOM表里
2022-09-09 11:40
1.PCB信号层是同顶层、底层布线相同的铜导电层，只不过是夹在顶层和底层之间的布线层。每层都会有电源层。2.而内部导电层（内电层）是内部电源和地层（并通过通孔与各层贯通的层），内电层设计时和信号层
2019-06-04 06:15
PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil. 二、过孔的寄生电容 过孔本身存在着对地的寄生电容,如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为
2014-05-24 14:21
