其他对象是无铜的区域，也即这个工作层是负片的。 PCB正片与负片输出工艺有哪些差别？ 负片：一般是我们讲的tenting制程，其使用的药液为酸性蚀刻,负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面
2017-06-23 12:08
在PCB抄板工艺中，温湿度控制失灵或者曝光机温升过高，有时会导致底片变形。如果不加以改善将会影响到最后的PCB抄板的质量和性能，但是直接弃用则会造成成本上的损失。那么掌握底片
2018-04-12 09:23
在前文《什么是加成法、减成法与半加成法？》中，我们提到：减成法仍为当前PCB生产工艺的主流，那么，其中的两大代表工艺——正片工艺、负片工艺，又是怎样的呢？请看下图：当然，这样是不够直观的，假如朋友们
2022-12-08 13:47
top层 用的是正片铺铜 焊盘与铜皮十字连接线大小已设好想调节个别焊盘十字花连接线宽度 发现无法删除 但可以通过走线(设置走线宽度大小取代十字连线）连接 达到改变个别十字花连接线 不知这样可否 经验不足 请求指教 感激至极！！！
2014-06-12 15:27
与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。 (三)，确定工艺要求 根据用户要求确定各种工艺参数。 工艺要求： 1，后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。底片镜像
2013-01-29 10:41
与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。 (三)，确定工艺要求 根据用户要求确定各种工艺参数。 工艺要求： 1，后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。底片镜像
2013-03-15 14:36
。（自动布线：根据原理图和已设置好的规则，进行自动布线。要求原理图无差错、规则设置无误方可进行。）六、检查完善： PCB制作初步完成，“铺铜”与“补铜”，进行连线、连通性、间距、“孤岛”、文字标识检查，并对其进行修改，使其符合要求。七、CAM输出：检查无误后，生成底片
2014-12-18 15:37
,什么是POFV，什么是VIP,正片流程与负片流程有什么区别，正片与负片资料如何设计，PCB有哪些标准，什么是HDI板，什么板称为anylayer,什么是SKIP VIA，什么是阻抗，控深钻与控深锣程式
2021-07-14 23:25
1、Add layer：添加中间层。中间层可以作为走线来用，和普通的信号层没有什么区别，只是走线在内部了。是正片腐蚀。
2019-07-22 07:41
！！！ **********************分割线***************************一：准备部分A部分 0，设计PCB 1，制作打孔文件 2，制作菲林底片+底片增黑（一般用打印机就可以了，
2014-11-18 17:19
