其他对象是无铜的区域，也即这个工作层是负片的。 PCB正片与负片输出工艺有哪些差别？ 负片：一般是我们讲的tenting制程，其使用的药液为酸性蚀刻,负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面
2017-06-23 12:08
正片，一般是pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法，用Polygon Pour进行大块敷铜填充。其工艺为：需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的，而不要部份则为透明
2016-12-19 17:39
，效果尤为明显。 二、PCB抄板改变孔位法 在掌握数字化编程仪的操作技术情况下，先对底片和钻孔试验板进行对照，测量并分别记下钻孔试验板的长、宽，然后在数字化编程仪上，按照其长、宽两个变形量的大小，调整
2018-09-21 16:30
在PCB生产过程中，常常需要使用光阻膜来进行图形的转移。而光阻膜有两种类型，分别是正片和负片。PCB生产正片与负片的区别在哪呢？
2023-04-11 14:59
在PCB抄板工艺中，温湿度控制失灵或者曝光机温升过高，有时会导致底片变形。如果不加以改善将会影响到最后的PCB抄板的质量和性能，但是直接弃用则会造成成本上的损失。那么掌握底片
2018-04-12 09:23
PCB制造工艺中底片变形原因（1）温湿度控制失灵 （2）曝光机温升过高 解决方法： （1）通常情况下温度控制在22±2℃，湿度在55%±5%RH。 （2）采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片
2011-10-19 16:20
。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，也即这个工作层是负片的。 PCB正片与负片输出工艺有哪些差别？ 负片：一般是我们讲的tenTIng制程，其使用的药液为酸性蚀刻 负片是因为底片制作
2018-09-20 10:31
PCB工艺中底片变形原因与解决方法
2021-03-17 08:15
PCB设计教程：Altium中怎么移除死铜（包括正片的和负片的）正片、在铜皮属性里将“Remove Dead Copper”的√去掉 负片、负片的铜皮都是自动避让，为了避免出现死铜和平面的割裂，应该拉开孔与孔的间距，
2018-11-07 09:51
问一个问题：当我们要做正片或者负片的时候，是怎么做的呢？是把PCB板画好之后，告诉厂家给我做成负片的或者正片的？还是在画PCB板的时候就设置好呢？如果是在画的时候就设置
2019-04-26 04:58
