调整后光线强度不足 再进行调整 过热 检查冷却系统 间歇曝光 连续曝光 干膜存放条件不佳 在$光下工作 显影 显影区上面有浮渣 显影不足，致使无色膜残留在板面上 减速、增加
2018-11-22 15:47
层附着不牢 增加曝光时间、减少显影时间和整正含量 表面不干净 检查表面可润性 贴膜曝光后，紧接着去显影 贴膜后曝光后至少停留15～30分钟 电路图形上有余胶 干膜
2013-09-27 15:47
显影液成份过低 调整含量，使达到1.5～2%碳酸钠 显影液内含膜质过多 更换 显影、清洗间隔时间过长 不得超过10分钟 显影液喷射压力不足 清理过滤器和检查喷
2018-08-29 10:10
分钟时间里，我们来配制显影液。显影液按照 显影剂与水1：20的比例配制。即1g显影剂放20cc的水，当然浓度高一些低一些关系不是很大。只是会影响
2012-01-17 16:43
Pcb刻板过程创易电子整理出品，创易更懂电子， http://52edk.taobao.com/ 全系列阻容感一本全掌控。1.显影液NAOH+水配置，没过板，一盆水+4-5勺
2010-04-14 07:40
光透过，部分聚合。曝光前检查照相底版。 5)曝光时照相底版与基板接触不良造成虚光。 检查抽真空系统及曝光框架。 6)显影液温度太低，显影时间太短，喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞。 调整显影液温度和
2013-11-06 11:13
处理类型：IPA异丙醇，无水乙醇，显影液（负胶）联系QQ：505050960
2014-11-14 21:02
。缩短曝光时间。 4)照相底版最大光密度不够，造成紫外 光透过，部分聚合。曝光前检查照相底版。 5)曝光时照相底版与基板接触不良造成虚光。 检查抽真空系统及曝光框架。 6)显影液温度太低，显影时间
2018-11-22 16:06
过低或时间过短，干燥不完全，皮膜有感压性，易粘底片而致曝光不良，且易损坏底片。所以，预烘恰当，显影和去膜较快，图形质量好。 PCB制作中如何定位(Fixed Postion) 随着高密度互连技术
2019-06-12 10:40
`请问PCB板显影制作工序注意事项有哪些？`
2019-12-27 16:21
