PCB制程中棕化和黑化都是为了增加原板和PP（prepreg）之间的结合力，如果棕
2019-04-28 14:02
棕化的作用：棕化工序的作用就是粗化铜表面，增大结合面积，增加表面结合力。棕化流程：
2018-08-04 10:33
PTH系列药水 药水特点 双络合剂，双稳定剂配方，可以获取稳定的铜缸反应活性。 铜缸负载范围广，生产操作简易。 对水质的要求相对宽松，对环境的适应范围广。 能适应不同的板材，对孔壁具有
2019-05-03 17:51
PCB喷锡板的成本相对低一点，因为它只是在焊盘上面PCB喷锡，而镀锡是包括线路也有锡。 PCB化锡顾名思义，就是用化学方法在
2018-01-18 18:18
“黑化”即Black oxide 黑氧化，其实是对于铜面的一种粗化处理，目的在于使多层板的铜面与树脂P片之间在压合后能保持较强的固着力。目前这种粗化处理，又为适应不同需求而改进为棕化处理 （Brown Oxide）或红化处理，或黄铜化处理。
2019-04-28 13:43
，提高IC性能。传统的内置元器件PCB制作工艺存在内层棕化膜高温变色、棕化后停留时间超24小时导致压合分层的品质风险。本
2018-09-15 10:54
PCB喷锡板的成本相对低一点，因为它只是在焊盘上面PCB喷锡，而镀锡他是包括线路也有锡。
2019-01-10 15:37
图形镀上板戴细纱手套，下板戴棕胶手套，全板上板戴橡胶手套，下板戴干燥的粗纱手套。
2020-06-29 15:40
PCB行业化锡是指其中一种表面处理方式，也就是说线路板在表面处理之前，除了表面的绿油区域，就剩余露出的焊盘区域了（直接是露裸的铜），为保证焊接的可靠性，防止裸露的铜面被氧化，客户会根据线路板的实际用途、成本等方面考虑要求对待焊接焊盘进行表面保护（处理）。
2019-05-23 14:44
Cadence FPGA System Planner（FSP）是一款完整性高的FPGA-PCB系统化协同设计工具。此次主要为大家介绍FPGA System Planner的基本情况，详见原文。
2013-04-08 11:08
