树脂塞孔的概述 树脂塞孔就是利用导电或者非导电
2023-05-05 10:55
是否需要修改文件，不做盘中孔设计，因为盘中孔制造成本非常高，如能把盘中孔改为普通孔可减少产品的成本。同时也提醒制造板厂，有设计盘中
2022-10-28 15:55
PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。 二、低收缩率 冷镶嵌材料固化
2013-09-17 10:32
，先介绍两个关于过孔加工的流程，一个是钻孔，另外一个是塞孔。对于钻孔，很多人都知道会有影响，那到底钻孔的加工公差到底会对过孔性能产生多大的影响？另外是塞孔，很多人都觉得
2018-05-23 17:24
容易漏掉专家建议：①AD16前版本设计的文件，提供PCB文件时，额外注意槽设计解锁，以便转文件时不漏槽设计；正确设计:孔设计案例6：阻焊油墨塞孔过孔极差不要超过0.2m
2022-08-05 14:35
容易漏掉专家建议：①AD16前版本设计的文件，提供PCB文件时，额外注意槽设计解锁，以便转文件时不漏槽设计；正确设计:孔设计案例6：阻焊油墨塞孔过孔极差不要超过0.2m
2022-08-05 14:59
PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯
2013-10-17 11:44
请教一下，pcb中过孔，通孔与盲孔的区别
2014-12-01 13:03
Via)：盲孔的作用是将PCB临近层连接起来，对于FPGA封装来说盲孔有更多的布线空间。另外，由于盲孔不会像普通过孔(
2014-11-18 16:59
电路板，从顶层导通内层再到底层。过孔在PCB阻焊处理过程中，常见的过孔工艺有：过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电
2023-01-12 17:29
