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原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水

2017-08-23 09:16

PCB一般的表面处理有喷锡，OSP，沉金……等，这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点，如焊盘或接触式连接的连接点。裸

2017-09-04 11:30

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2023-06-25 14:23

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2010-03-29 12:32

PCB板设计课件，希望帮助到大家

2015-03-29 22:08

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2013-10-25 14:43

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2012-04-13 17:23

　　PCB怎么进行抄板?PCB抄板技术实现过程解析_华强pcb　　众所周知，先将要抄

2018-02-01 10:41

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2017-02-20 14:03