原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水
2017-08-23 09:16
PCB表面OSP的处理方法PCB化学镍金的基础步骤
2021-04-21 06:12
的焊点。 电路板OSP 1、工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水洗→烘干。 2、原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表
2018-09-19 16:27
关于PCB生产的表面处理，我们之前介绍了热风整平。热风整平是把多余的质料去除，但PCB的生产，从第一道工序开始，到最终结束，需要经过很多流程，历时较长，基板裸露在空气中会生锈。那么，如何保护基板
2017-02-15 17:38
什么是OSP？有什么优点？OSP在印刷电路板的应用
2021-04-25 07:17
什么是OSP膜？如何去分析新一代耐高温OSP膜的相关耐热特性？经过测试，OSP膜有什么优点？
2021-04-22 07:32
摘要:本文主要介绍OSP在应用时的流程及维护事项。以其简单、方便、节约的特性，使用的范围越来越广，很快得到各电路板厂商及其客户的认可，在环境保护为主题的当今社会，OSP的应用更显示出其在电路
2018-09-10 15:56
PCB一般的表面处理有喷锡，OSP，沉金……等，这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点，如焊盘或接触式连接的连接点。裸
2017-09-04 11:30
OSP有三大类的材料：松香类（Rosin），活性树脂类（Active Resin）和唑类（Azole）。
2019-10-16 09:10
PCB一般的表面处理有喷锡，OSP，沉金……等，这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点，如焊盘或接触式连接的连接点。
2016-07-24 17:12
