IMC形成，允许焊接时焊料和电路板铜直接焊接（润湿性好），低温的加工工艺，成本低（可低于HASL），加工时的能源使用少等等。既可用在低技术含量的电路板上，也可用在高密度
2017-08-23 09:16
。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。 3、特点：平整面好，OSP膜和电路板焊盘的铜之间没有IMC形成，允许焊接时焊料和电路
2018-09-19 16:27
PCB表面OSP的处理方法PCB化学镍金的基础步骤
2021-04-21 06:12
关于PCB生产的表面处理，我们之前介绍了热风整平。热风整平是把多余的质料去除，但PCB的生产，从第一道工序开始，到最终结束，需要经过很多流程，历时较长，基板裸露在空气中会生锈。那么，如何保护基板
2017-02-15 17:38
中立于不败之地。组装技术发展到SMT以后， PCB焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流焊接工艺。在SMA场合，PCB表面处理工艺最初依然沿用了HASL技术，但是随着SMT器件的不断缩小，焊盘和网
2017-09-04 11:30
为了简化安装，我这可以只提供PCB裸板和气压计外壳，其它都是标准化零件可以淘宝购买。这里说一下PCB裸板的焊接教程。可以
2021-08-03 08:11
、不锈钢焊接、橡胶及PVA等。 四、总结 应用OSP的电路板，在下游客户的使用时，可以降低焊接性的不良，在生产过程中，要求检查人员戴手套作业，以免手汗或水滴残留于焊
2018-09-10 15:56
缺陷产生的原因，这样才能有针对性的改进，从而提升PCB板的整体质量。下面一起来看一下PCB板产生焊接缺陷的原因吧! 1
2019-05-08 01:06
大家应该知道，PCB板是电子产品中常见的核心部件之一，相信从事焊接PCB板行业的厂家对
2017-05-09 13:55
中立于不败之地。组装技术发展到SMT以后， PCB焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流焊接工艺。在SMA场合，PCB表面处理工艺最初依然沿用了HASL技术，但是随着SMT器件的不断缩小，焊盘和网
2016-07-24 17:12
