原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→
2017-08-23 09:16
中立于不败之地。组装技术发展到SMT以后， PCB焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流焊接工艺。在SMA场合，PCB表面处理工艺最初依然沿用了HASL技术，但是随着S
2017-09-04 11:30
`目录：1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 印制板基板 5 PCB设计基本工艺要求 6 拼板设计 7 射频元器件的选用原则 8 射频板布局设计 9 射频
2018-03-26 17:24
粘合成一个整体的工艺。其整个过程，包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段，树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙，然后进入全压，把所有的空隙粘合。所谓冷压，就是使线路板快速冷却，并使尺寸保持稳定。层压工艺需要
2019-05-29 06:57
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2016-01-27 17:32
的工艺、技术、质量、成本优势。2. 适用范围本规范适用于所有电了产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB
2009-04-09 22:14
PCB板返修要注意什么_印制电路板返修的关键工艺_华强PCB 对于成功返修SMT起帮助作用的两个最关键
2018-01-24 10:09
PCB工艺
2012-10-18 09:30
PCB工艺共享
2018-01-03 14:48
pcb电路板封装工艺大全
2012-03-14 20:46
