原理:在电路板铜表面上形成一层有机膜,牢固地保护着新鲜铜表面,并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工艺流程:除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→
2017-08-23 09:16
的焊点。 电路板OSP 1、工艺流程:除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水洗→烘干。 2、原理:在电路板
2018-09-19 16:27
不受到损坏呢?金 百泽给大家简单介绍。OSP(Organic Solderability Preservatives),即有机保焊膜,又称护铜剂,其本质是在铜和空气间充当阻隔层。其工艺为:在裸铜表面上
2017-02-15 17:38
中立于不败之地。组装技术发展到SMT以后, PCB焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流焊接工艺。在SMA场合,PCB表面处理工艺最初依然沿用了HASL技术,但是随着S
2017-09-04 11:30
中立于不败之地。组装技术发展到SMT以后, PCB焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流焊接工艺。在SMA场合,PCB表面处理工艺最初依然沿用了HASL技术,但是随着S
2016-07-24 17:12
PCB表面OSP的处理方法PCB化学镍金的基础步骤
2021-04-21 06:12
。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。 2、有机可焊性保护剂(OSP) OSP是印刷电路
2018-11-28 11:08
) OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Soldera
2019-08-13 04:36
将在2007年前消除。对于精细引脚间距(<0.64mm)的情况,可能导致焊料的桥接和厚度问题。表面不平整会导致在组装工艺中的同面性问题。 有机焊料防护剂 有机焊料防护剂(OSP)用来在PCB的铜
2008-06-18 10:01
平时要沉在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。2、有机可焊性保护剂(OSP)OSP是印刷电路板(PCB)铜
2017-02-08 13:05