）及 NPTH（Non Plating Through Hole， 非电镀通孔）两种，这里说「 通孔 」是因为这种孔真的
2023-02-03 19:55
从上两个图中我们可以清楚看到，我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成
2019-05-29 10:23
PTH也称电镀通孔，主要作用是通过化学方法在绝缘的孔内基材上沉积上一层薄铜
2024-03-28 11:31
PCB板上电路导通，都是靠线路或过孔来传导的，从PCB制造流程可以看出，PCB完成
2022-12-01 18:55
孔铜就是对有金属化要求的孔，通过电镀给孔里面镀上一层铜，使
2019-04-25 19:09
全板电镀铜缸设计原理：全板电镀流程:反应原理： 镀铜在PCB制造过程中，主要用于加厚
2018-08-04 10:37
上篇文章我们讲到造成PCB线路板孔无铜的因素及解决方法，这篇文章我们具体说说从整个生产流程方面分析引起沉铜
2019-10-03 09:42
镀通孔、化学铜和直接电镀制程术语手册 1、Acceleration 速化反应广义指各种化学反应中，若添加某些加速剂后，使其反应得以加快之谓。狭义是
2010-02-21 10:06
镀通孔、化学铜和直接电镀制程 1、Acceleration 速化反应广义指各种化
2010-01-11 23:24
