BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之，80%的高频信号及特殊信号将会由这类
2019-12-06 15:29
嵌入式设计师的首要任务是开发合适的扇出策略，以方便电路板的制造。在选择正确的扇出/布线策略时需要重点考虑的因素有：球间距，触点直径，I/O引脚数量，过孔类型，焊盘尺寸，走线宽度和间距，以及从
2020-01-07 15:40
BGA 是 PCB 上常用的组件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将
2018-12-20 08:33
印刷电路板的层数是影响印刷电路板成本的主要因素之一。术语“BGA breakout”是指在印刷电路板正常布线之前，fanout和引出引脚布线到器件周围。BGA brea
2018-08-21 14:47
在PCB设计中，“间距”绝对是个绕不开的重要话题。
2025-04-15 16:18
、立碑、偏移等异常，那么，如何判断 PCB 板是否变形？PCB 板变形的危害，又有哪些呢？ PCB
2022-05-27 14:40
BGA的引脚是球状的，一般直接焊接在PCB板上，拆焊需要专门的BGA返修台，个人不能拆焊；而PGA的引脚是针形的，安装时，可将PGA插入专门的PGA插座，拆卸方便。
2019-10-08 10:50
PCB板的变形，也称翘曲度，对焊接与使用有很大的影响。特别是通信类产品，单板的安装采用插箱安装，插板之间有标准的间距，随着面板的窄化，相邻插
2020-02-29 11:32
探针间距是指在电路板测试过程中，探针之间的中心到中心距离。在理想情况下，电路板应使用行业标准的100mil弹簧探针进行测试。
2024-04-26 16:07
HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技术已经得到广泛地运用，其中1阶的HDI已经广泛运用于拥有0.5PITCH的
2019-02-11 10:00
