是开发合适的扇出策略，以方便电路板的制造。在选择正确的扇出/布线策略时需要重点考虑的因素有：球间距，触点直径，I/O引脚数量，过孔类型，焊盘尺寸，走线宽度和间距，以及从BGA
2018-01-24 18:11
目前，无论是ARM、DSP、FPGA等大多数封装基本上都是BGA或MBGA，BGA在PCB布线上的可靠性还都基本上能满足，但是MBGA封装的：间距在0.5mm一下的，在
2022-04-23 23:15
。２.四个BGA焊盘之间设计了过孔。接下来给大家说下为什么PCB板厂看到这样的设计，无法制作的原因：A：ＢＧＡ球心距０.４ｍｍ，BGA最小做到0.2mm，这样
2018-04-08 09:19
焊盘中心间距0.4，边缘间距0.15的BGA封装怎么出线？
2019-04-25 07:35
BGA线路板及其CAM制作BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板
2013-08-29 15:41
RT，现在常用的BGA锡球直径与间距是多少呢？希望大家踊跃讨论下，谢谢!
2017-11-02 19:30
间距小于1.0mm的BGA)。如果开路连接可防止的话，那么凸点高度的最小值必须高于BGA和板翘曲量。早期试验阶段，采用焊盘模式来完成压焊测试，并在压焊测试阶段，
2018-08-23 17:26
画原理图后生成PCB板时里面的BGA元件没有和任何元件连接 在原理图中是有连接的 求问是什么原因
2013-10-13 11:23
板的BGA芯片比较小，且引脚多，引脚的间距小到无法从引脚中间走线，就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB，在BGA焊盘上面打盘中孔，内层打埋孔，在内层布线导通。
2023-03-24 11:51
板的BGA芯片比较小，且引脚多，引脚的间距小到无法从引脚中间走线，就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB，在BGA焊盘上面打盘中孔，内层打埋孔，在内层布线导通。
2023-03-24 11:52
