下过孔的大小、孔到BGA焊盘的距离，铜厚要求为1~1.5盎司的PCB板，除了特定客户的制作按其验收要求做相应补偿外，麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科
2013-08-29 15:41
、阵列情况、BGA下过孔的大小、孔到BGA焊盘的距离，铜厚要求为1~1.5盎司的PCB板，除了特定客户的制作按其验收要求做相应补
2018-08-30 10:14
画原理图后生成PCB板时里面的BGA元件没有和任何元件连接 在原理图中是有连接的 求问是什么原因
2013-10-13 11:23
目前，无论是ARM、DSP、FPGA等大多数封装基本上都是BGA或MBGA，BGA在PCB布线上的可靠性还都基本上能满足，但是MBGA封装的：间距在0.5mm一下的，在PCB
2022-04-23 23:15
本人在深圳，本公司工厂有专业焊接BGA的设备，有专业的多年经验的工人，质量保证可靠。不用开钢网，直接把芯片和PCB给我们就可以了，也可从电路板上更换BGA，每个
2017-06-15 11:33
过孔扇出方法了解与这些BGA信号布线技术有关的一些基本术语很重要。其中术语“过孔”是最重要的。过孔是指带电镀孔的焊盘，这个电镀孔用于连接某个PCB层上的铜线和另外一个层上的铜线。高密度多层电路板可能
2018-01-24 18:11
。２.四个BGA焊盘之间设计了过孔。接下来给大家说下为什么PCB板厂看到这样的设计，无法制作的原因：A：ＢＧＡ球心距０.４ｍｍ，BGA最小做到0.2mm，这样
2018-04-08 09:19
BGA放置在PCB顶层，退耦电容放置在BGA下面的底层，如何移动退耦电容？
2023-03-29 17:24
自己用AD画了一个含BGA封装的四层PCB板，欢迎大家来找茬~
2016-09-14 10:08
NXP MCU在BGA封装的PCB布局指南
2022-12-09 06:21
