对于线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形，将底片变形的部分剪开，对照钻孔试验板的孔位重新拚接，然后再进行拷贝，当然，这针对的是变形线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形；对导线密度高，线宽及
2019-10-04 17:10
W1.0mm。整个字符的高度H1.2mm。字符之间的间距D0.2mm。当文字小于以上标准时加工印刷出来会模糊不清。
2019-05-31 16:35
)、埋孔(Buried hole)(盲、埋孔为via hole的一种)。常规的钻孔，是通过钻孔机械加工出来的。在实际加工中钻孔之间的间距通常会影响钻机的加工及成品的可靠性。 孔距的加工要求： VIA过孔（俗称导电孔） 最小孔径：机械钻0.15mm，激光钻0.075
2022-11-04 10:09
对于线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形，将底片变形的部分剪开，对照钻孔试验板的孔位重新拚接，然后再进行拷贝，当然，这针对的是变形线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形；对导线密度高，线宽及
2020-01-03 14:54
通常设定为0.2mm,这样制板上即使出现一定误差，也不会使阻焊层覆盖到焊盘上，导致焊接不良。举例3，检查走线的最小宽度以及走线的最小间距。通常的工艺可以把最小宽度和最小间距
2018-05-04 15:11
即使材料相同，工艺相同，但PCB本身难度不同也会造成不同的成本。如两种线路板上都有1000个孔，一块板孔径都大于0.6mm与另一块
2019-05-08 17:40
这里要注意，通孔内径通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的贵不少。因为钻头太细容
2018-11-20 10:16
比如覆铜间距16mil，其他安全间距8mil，过孔到过孔间距100mil,焊盘到过孔间距100mil，顶层地覆铜0.8mm
2018-12-27 08:46
使用晶圆级封装 （WLP） 可以减小解决方案的整体尺寸和成本。然而，当使用WLP IC时，印刷电路板（PCB）布局可能会变得更加复杂，如果不仔细规划，会导致设计不可靠。本文介绍了为您的应用选择0.4mm或0.5
2023-03-07 13:48
