的元器件外形封装,许多焊接质量问题与设计不良有直接关系。按照生产全过程控制的观念,表面贴装PCB板设计是保证表面贴装质量
2012-10-23 10:39
，字符设计规范、元器件标识明确，制造才能生产出清晰的字符。板上有清晰的字符才能避免焊接与后续维修时弄错元器件。PCB板上
2023-02-10 10:37
设计规范、元器件标识明确，制造才能生产出清晰的字符。板上有清晰的字符才能避免焊接与后续维修时弄错元器件。PCB板上的标识
2023-02-10 10:54
PCB板对贴装压力控制的要求是什么对贴装精度及稳定性的要求芯片装配工艺对贴装设备的要求对照像机和影像处理技术的要求对
2021-04-25 06:35
P|CB样板打板 1 表面贴装印制板外形及定位设计 印制板外形必须经过数控铣削加工。如按贴片机精度±0.02mm来计
2013-10-15 11:04
设计规范、元器件标识明确，制造才能生产出清晰的字符。板上有清晰的字符才能避免焊接与后续维修时弄错元器件。PCB板上的标识
2023-02-10 09:53
元器件布局通则 在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置，以便元件
2018-08-30 16:18
MT生产中的贴装技术是指用一定的方式将片式元器件从包装中拾取出来并准确地贴放到PCB指定的位置，通常也使用“贴片”这个更加具体的名称。理论上，
2018-09-06 11:04
`目录：1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 印制板基板 5 PCB设计基本工艺要求 6 拼板设计 7 射频元器件的选用原则 8 射频板布局设计 9 射频
2018-03-26 17:24
，同时兼具pcb和fpc的特性。而电路板则通常是指SMT贴片贴装好或DIP插件插装好电子元器件的线路板，可以实现正常的产
2022-11-21 17:42
