在PCB的制造和设计过程中，可能会出现一种叫做"死铜"的问题。本文将解析死铜在PCB上的含义、成因、
2023-06-05 14:16
从上两个图中我们可以清楚看到，我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成
2019-05-29 10:23
孤铜指的是啥都不接四六不靠的独立铜皮，诸多设计规范上是不允许有这个东西的。根本原因就是两个知识点，一是分布电容的耦合串扰;二是地电容特性。
2022-12-20 12:01
所谓覆铜，就是将电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌
2020-01-29 16:25
1、钻孔参数： 钻孔参数的设定是至关重要，钻孔速度太快回是钻咀受力过大而折断，钻孔速度太慢会降低生产效率。因各板料厂商生产的PCB板的板厚、
2018-07-06 09:37
毛刺其实是一种金属铸造、铣切、电镀术语。毛刺的英文名是veining，一般金属件表面出现余屑和表面极细小的显微金属颗粒，这些被称为毛刺。毛刺越多，其质量标准越低。所以企
2019-05-22 14:24
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜
2018-08-04 10:16
PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成铜
2019-04-19 15:13
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌
2019-06-02 11:03
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌
2023-03-02 09:53
