波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面： 2、由于波峰焊焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通
2020-06-27 16:01
、波峰焊接后线路板虚焊产生原因： 1.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘
2017-06-29 14:38
电机搅动形成波峰，让PCB与部品焊接起来，一般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。再流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在
2015-01-27 11:10
>清洗 2.波峰焊：使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰，然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰，实现电子元器件和pcb
2020-06-05 15:05
PCB板过波峰焊时，板子上元件引脚岀现连焊是什么原因？怎样在波峰焊过程中解决？
2023-04-06 17:20
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊
2016-08-04 14:44
印刷电路板（PCB）装入波峰焊机的载具中，确保PCB固定稳定，方便后续操作。 2、涂布焊剂 在焊接之前，需要在PCB上涂
2024-03-05 17:57
就会影响贴片元件的熔锡焊接效果。如出现冷焊，锡珠，短等不良，DIP波峰焊就会影响助焊剂对PCB’A的作用(达不到润焊效果)。锡槽的焊锡熔化时间延长，因温度不匀导致爆锡(因锡在熔化时爆到链条，焊锡，轴承上
2020-06-20 15:09
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊
2016-08-04 17:25
质量和提高生产效率。预热区可将 PCB 板温度提升至 90℃ - 130℃，有助于去除水分、增强助焊剂活性；冷却区则采用风冷或水冷方式，快速降低焊接部位温度，使焊点迅速固化。波峰焊技术的优点
2025-05-29 16:11
