81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成焊接连接失效。
2019-08-22 06:14
发生这些失效模式的可能原因包含锡球焊接冶金、封装类型、结构、组装电路板的组件与焊垫尺寸比例、PCB材料等，受到机械板弯或落下冲击的应力，通常这些
2021-12-17 17:07
有哪些因素可造成焊接连接失效呢？焊接失效分为哪几种类型？焊接球失效的电信号表现有哪些？
2021-04-28 07:28
的研究，即对酿成失效的必然性和规律性的研究。例如在功率器件的EAS失效中，就可能存在着过电压导致寄生三极管开启，导致器件失效。也可能存在着电路板系统温度过高，致使器件寄
2020-08-07 15:34
这个电路已经按照原图进行安装到PCB上了，奇怪的是短路保护失效了。按照原作者的说明，Q3、Q4是用来保护的。经测试短路电流为2.1A的时候，保护仍未动作。求大神帮忙看看，已经折腾一周的时间了。PCB
2015-10-17 13:35
请问造成硬件失效的主要原因是什么？
2021-04-25 06:09
什么是PCB单面板？PCB单层板有什么优势及缺点呢？
2023-04-11 14:55
`请问SMT焊点的主要失效机理有哪些？`
2019-12-24 14:51
经常碰到电源板上MOSFET失效，烦！！！！！大家都是怎么解决的呢？
2015-08-31 11:31
你是否长时间纠缠于线路板的失效分析？你是否花费大量精力在样板调试过程中？你是否怀疑过自己的原本正确的设计？
2021-04-21 06:01
