时，当垂直于镀槽底钩挂时，不产生气袋。当平行于槽底钩挂时，易产生气袋。7、塑封黑体中央开“锡花”。在黑体上有锡镀层，这是由于电子管在焊线时，金丝的向上抛物形太高，塑封时金丝外露在黑体表面，
2014-11-11 10:03
有一种品质投诉：焊盘表面不上锡高发期为夏天，一到冬天就消失得无影无踪或更低，就像季节病一样，在这系统性的为大家答疑及如何防范的一些基本问题！ 为什么不上锡多发生在夏天？
2022-05-13 16:57
度的催化下极容易导致表面氧化，从而导致不上锡； 3）在SMT焊接过程中，特别要注意人手不要触摸PCB，必须要带白手套，以防PCB表面氧化； 4）特别要注意注意的是，
2020-09-02 17:33
线路，从而利于后续阻焊等工艺的制作。 退锡水，又称为剥锡液，是印制线路板生产中使用的主要化学材料之一，用于锡镀层、
2018-09-20 10:24
PCB板孔径过大，导致过波峰不上锡，有什么补救方法让它过波峰上锡？，谢谢
2015-05-22 09:48
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层
2016-08-04 14:44
世界上很许多无铅政策在执行上存在延迟，这种后向兼容仍较为重要。 由于安森美半导体在特定应用中使用雾锡有很长的历史，因此雾锡工艺解决方案已成为大多数需要无铅外部
2011-04-11 09:57
PCB板表面处理 抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板
2018-09-19 15:52
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层
2019-07-04 04:36
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层
2016-08-04 17:25
