一些电子公司的电路板来料中，经常发现焊前PCB没有任何起泡现象，但是焊好后却发现有些PCB板的板面绿油
2019-04-22 15:00
PCB史板一个重要的过程就是将电路板实物的电路转换为可电脑处理的PCB线路文件实现这个过程的一个环节便是将实物扫描并处理
2018-05-04 17:45
在PCB制造过程中，常见的PCB缺陷有：白斑、微裂纹、起泡、分层、湿织布、露织物、晕圈和阻焊缺陷。
2020-08-06 10:50
PCB设计软件allegro蓝牙音箱案例实操讲解，以蓝牙音箱为案例将PCB设计基础知识融进实际案例中，通过操作过程讲解PCB设计软件功能及实用经验技巧，本次课程将通过对静态铜箔
2018-08-22 11:01
“由于敷铜板铜箔厚度有限，在需要流过较大电流的条状铜箔中，应考虑铜箔的载流量问题。 仍以典型的0.03mm 厚度的为例，如果将铜箔作为宽为W（mm），长度为L（mm）的
2019-05-29 09:40
线路板厂的PCB组件在焊接后（包括再流焊、波峰焊），会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，一起了解一下PCB阻焊膜
2019-06-10 15:39
铜箔基板(CCL)是多层印刷线路板(PCB)生产的原料之一，其产品质量严重影响着印刷线路板的优劣，因此对铜箔基板的质量检
2019-02-02 16:42
分层起泡区主要集中在控深钻孔区域，且该区域的孔壁铜层厚度不均匀；通过垂直切片，发现L7层附近的孔壁铜厚较薄的位置有微裂纹存在，且裂纹逐渐扩展延伸至L7/L8层芯板的玻纤和树脂界面之间，在外观上形成发白分层现象，说明分层起爆点位于控深钻孔孔壁铜厚较薄的区域。
2019-02-28 10:20
Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。Copper mirror test(铜
2019-02-24 08:55
所以，如果是一盎司的铜箔，我们则用1. 3mil输入到Cross Section的字段上1oz盎司在线路板中的含义loz意思是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在在28.35g，用单位面积的重量来表示铜薄的平均厚度。
2019-01-07 11:35
