一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB板板面起泡的原因有哪些?PCB板板面起
2023-09-05 09:44
pcb板的铜箔厚度是一个非常重要的参数，要根据PCB在实际场景应用选择，不同厚度的pcb
2023-09-11 10:27
铜箔作为PCB板的导体材料，是PCB板不可或缺的重要的组成部分。接下来，我会从铜
2025-03-14 10:45
一些电子公司的电路板来料中，经常发现焊前PCB没有任何起泡现象，但是焊好后却发现有些PCB板的板面绿油
2019-04-22 15:00
这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止板面铜箔氧化而特殊处理的保护层，虽然该层较薄，刷板较易除去，但是采用化学处理就存在较大困难，所以在生产加工重要注意控制，以免造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成的
2023-11-30 15:32
这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止板面铜箔氧化而特殊处理的保护层，虽然该层较薄，刷板较易除去，但是采用化学处理就存在较大困难，所以在生产加工重要注意控制，以免造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成的
2023-12-12 16:38
多层厚铜PCB起泡的预防措施 一、原因分析： 1、板材质量差 PCB板材质量不符合要求，如铜箔附着力不足、绝缘层材料性能不稳定等，都会导致铜皮与基材剥离，形成气泡。 2
2024-11-18 17:19
在PCB制造过程中，常见的PCB缺陷有：白斑、微裂纹、起泡、分层、湿织布、露织物、晕圈和阻焊缺陷。
2020-08-06 10:50
电子铜箔构成了PCB (印制电路板)的“神经网络”，当前PCB用铜箔的品种与性能正走向“多元化”，市场走向“细分化”&q
2022-09-21 10:27
PCB板面起泡，在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿处理，使得对板面
2023-09-26 14:11
