电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，所有叫电金，因为附着力强，又称为硬
2016-08-03 17:02
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：光刻前 GaAs 表面处理以改善湿化学蚀刻过程中的光刻胶附着力和改善湿蚀刻轮廓[/td][td]编号：JFSJ-21-0作者：炬丰科技网址：http
2021-07-06 09:39
。 C、金板在阻焊后直至包装前的流程中，裸手触及板面会导致板面不清洁而造成可焊性不良，或邦定不良。 D、印湿膜或丝印线路及压膜前的板面带有指纹性的油脂，极易造成干/湿膜的附着力下降，在电镀时导致渗镀
2018-08-29 10:20
性变差，会在热风整平时起泡而脱落。C、金板在阻焊后直至包装前的流程中，裸手触及板面会导致板面不清洁而造成可焊性不良，或邦定不良。D、印湿膜或丝印线路及压膜前的板面带有指纹性的油脂，极易造成干/湿膜的附着力
2011-12-16 14:12
电解铜箔是通过电镀的方法生产的。电镀槽中，铅或抛光的不锈钢滚筒用作阴极，纯铜用作阳极。两者都浸到硫酸铜溶液中，如下图所示。 沉积的铜在抛光的滚筒上的附着力较差，很容易剥离。剥离下来的铜箔一面
2018-11-22 11:06
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。 其中沉
2018-09-06 10:06
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。其中沉
2018-08-23 09:27
、损伤、脱落、变形等。 金手指：光泽,凸点/起泡,污点,铜箔浮离,表面镀层,毛头,镀附着力等。5.孔：检查时对照上一批次好的PCB进行对照，检查有没有漏钻孔、多钻孔,堵孔, ,孔偏。 阻焊膜：检查时可使
2014-07-04 16:22
.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。一、什么是镀金：整板镀金。一般是指电镀金，电镀镍金板，电解
2011-10-11 15:19
污染物质有残留，便极容易出现附着力不良、颜色不均匀、斑点等问题。而传统的测试方法，如目测、达因笔测试，都无法保障清洗质量稳定性。`
2017-06-27 14:53
