PCB板返修要注意什么_印制电路板返修的关键工艺_华强PCB 对于
2018-01-24 10:09
预热——成功返修的前提减少返修使电路板更可靠返修前或返修中PCB组件预热
2021-04-25 09:06
器件返修将PBGA器件装配到PCB上之后，若发现缺陷，应当返修以移除不良器件，并换上工作正常的器件。移除器件之前，应加热不良器件直至焊接接头液化，以便于从电路板上移除不
2018-11-28 11:12
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 20:06 编辑 聚龙国际用多年的操作经验来为您描述有关于BGA返修几个重要步骤：第一步电路板，芯片预热的主要目的是将潮气去除，如果电路板
2011-04-08 15:13
的问题。 由于设计的变更，制造过程中的缺陷或产品在使用过程中的失效，有时需要对CSP装配进行返修，而应用传 统的底部填充材料是不可以进行返修的，原因是无法将己经固化的填充材料从PCB上清除掉。目前市场上己 经有
2018-09-06 16:32
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2012-05-30 13:27
到PCB上之后，若发现缺陷，应当返修以移除不良器件，并换上工作正常的器件。移除器件之前，注意必须加热不良器件，直至引脚和裸露焊盘(如有焊接)下方的焊料液化，从而更容易从电路板上移除不良器件。常规
2018-10-24 10:31
和损坏以及金属间化合物的过度生长等问题不容忽视。无铅产品的焊盘返修过程中的重新整理本来就是 一个问题。 返修工艺过程包括将PoP元件从电路板上移除、焊盘整理（PCB焊
2018-09-06 16:32
苏州（太仓、昆山）有没有做PCB/SMT打样、返修返焊的厂子？
2022-07-07 14:14
在PCB组装中无铅焊料的返修摘 要：由于润湿性和芯吸性不足，所以，无铅焊接的返工是比较困难的，因此为各种不同元件的无铅焊接而开发研制出成功的返工和组装方法。 返工是无铅 PCB 组装的批量生产
2013-09-25 10:27
