PCB板返修要注意什么_印制电路板返修的关键工艺_华强
2018-01-24 10:09
. 引言 对于成功返修SMT起帮助作用的两个最关键工艺，也是两个最
2006-04-16 21:33
和损坏以及金属间化合物的过度生长等问题不容忽视。无铅产品的焊盘返修过程中的重新整理本来就是 一个问题。 返修工艺过程包括将PoP元件从电路板上移除、焊盘整理（
2018-09-06 16:32
再流之前适当预热PCB板;再流之后迅速冷却焊点。对于成功返修SMT起帮助作用的两个最关键工艺，也是两个最容易引起忽视的问题
2011-07-05 11:46
返修工艺和未经底部填充的返修工艺很相似，主要区别在于前者元件被移除后，PCB上 会流有底部填充材料，这就要求在焊盘整理过
2018-09-06 16:32
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工中返修的意义是什么?PCBA加工返修工艺的作用。PCBA(Printed Circuit Board Assembly)加工返修
2024-04-01 10:53
一、PCBA修板与返修的工艺目的 ①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷，需要通过手工借助必要的工具（比如：BGA
2020-06-17 15:36
预热——成功返修的前提减少返修使电路板更可靠返修前或返修中PCB组件预热
2021-04-25 09:06
一、PCBA返修工艺目的 ①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷，需要通过手工借助必要的工具(比如：BGA返修台、X-ray、高倍显微镜)进行
2020-10-27 14:57
