自重或者烘箱强风作用下变形。 （4）热风焊料整平通常在热风焊料整平时，锡炉温度为 225℃~265℃，时间为 3S-6S，热风温度为 280℃~300℃。焊料整平时，板从室温进
2022-06-01 16:05
，PCB 板如果不平整，可能会引起定位不准，导致元器件无法贴装或插装到板子上，甚至可能会导致设备故障，使设备损坏。而焊接后
2022-05-27 14:58
现实中通常会表现为如下图所示的情况：吃锡不良的PCB板而导致PCB吃锡不
2016-02-01 13:56
，PCB 板如果不平整，可能会引起定位不准，导致元器件无法贴装或插装到板子上，甚至可能会导致设备故障，使设备损坏。而焊接后
2022-05-27 15:37
PCB板变形原因及预防措施
2017-11-03 09:33
280-300度;过波峰温度需要控制在260度左右;过.回流温度260-270度.2、PCB板有铅喷锡不属于环保类含有害
2019-10-17 21:45
在PCB抄板工艺中，温湿度控制失灵或者曝光机温升过高，有时会导致底片变形。如果不加以改善将会影响到最后的PCB抄
2018-04-12 09:23
脚与锡垫间没有锡或其他因素造成没有结合:假焊:假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准冷焊:锡或
2021-11-26 10:34
助焊剂没有喷到焊盘、助焊剂质量不过关或者焊盘上有污染物比如红胶污染了元件焊盘市熔融的锡不能与焊盘相焊接。还有一个可能原因就是波峰焊炉的冲击波因为元件
2017-06-13 14:44
，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题：1
2015-11-22 22:01
