主要讲述 PCB Layout 中焊盘和过孔的设计标准及工艺要求，包括 BGA 焊盘。 一、 过孔的设置（适用于
2023-04-25 18:13
来了解下高速PCB中过孔的问题及设计要求。 高速PCB中过孔的影响 高速PCB
2019-08-28 09:00
PCB 设计基本工艺要求1 PCB 设计基本工艺要求1.1
2009-05-24 22:58
PCB板在生产时对过孔大小有要求吗？
2023-04-06 15:54
线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔
2018-09-19 15:56
的要求,且应在PCB板的焊接面, 检测点可以是器件的焊点,也可以是过孔。C. 检测点的焊盘尺寸最小为24mils（0.6mm），两个单独测试点的最小间距为60mils(
2016-11-15 11:38
`1、PCB板子设计不存在生产之后不能用的风险（烧板、开路、短路）2、PCB布局满足装配的要求，不出现器件干涉、不出现接插件反接的情况3、
2019-11-07 19:17
.=======================================================PCB过孔过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，
2014-11-18 17:00
hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔
2018-09-20 10:57
电路板，从顶层导通内层再到底层。过孔在PCB阻焊处理过程中，常见的过孔工艺有：过
2023-01-12 17:15
