pcb线路板沉铜的注意事项有哪些呢？在pcb线路板制作过程中，
2020-02-27 11:16
氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。 一、沉金工艺的作用 电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会
2020-12-01 17:22
上篇文章我们讲到造成PCB线路板孔无铜的因素及解决方法，这篇文章我们具体说说从整个生产流程方面分析引起沉铜孔内无
2019-10-03 09:42
化学沉铜:通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生成的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应，使
2018-08-01 15:16
一、PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板
2017-10-16 11:38
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%.简单的说来，PCB上的每一
2019-12-26 15:23
说到可靠性，就不得不说沉铜（PTH）工艺，它是多层板能够发挥作用的核心关键点，因此，许多电子行业的巨头，如苹果、华为等，都对此极其重视。
2022-11-01 09:07
一般的PCB的铜箔厚度为1盎司，约1.4mil的话，大致1mil线宽允许的最大电流为1A。过孔比较复杂，除了与过孔焊盘大小有关外，还与加工过程中电镀后孔壁沉
2018-10-04 08:45
过孔（Via），电路板上的孔，连接不同层之间的线路，把电路板从平面结构变成立体结构。
2023-11-14 14:20
在印制电路板制造技术中，虽关键的就是化深沉铜工序。它主要的作用就是使双面和多层印制电路板的非金属孔，通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的导电层，再经过电镀加厚镀铜，达
2019-05-23 15:06
