铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏,又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此,业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题,聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺,主要有三种:沉铜、黑孔
2022-06-10 16:05
在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么? 答:pcb板的过孔,按其作用分类,可以分为以下几种:
2019-07-17 07:44
它是一款计算PCB线宽线长过孔铜厚/电流工具,此款工具可根据用户的持续电流、铜厚、PCB线的温升系数、环境温度、走线长度
2019-05-28 07:07
就用小刀刮开阻焊层(绿油或者黑油其他颜色),漏出金属层,因为镀金工艺是镀整个pcb板,绿油下面的金属层为金镍铜的叠层,所以看上去是金黄色,如果镀层不厚,黄里透白,但是沉
2016-08-03 17:02
.=======================================================PCB过孔过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,
2014-11-18 17:00
本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 编辑 今天就和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别,沉金
2015-11-22 22:01
原proteld的PCB覆铜与过孔图粘贴到AD中的覆铜与过孔图
2016-05-31 10:52
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏,又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此,业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题,聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺,主要有三种:沉铜、黑孔
2022-06-10 15:55
是不一样的。1. VIA的孔在设计中表明多少,钻孔就是多少。然后还要经历沉铜等工艺步骤,最后的实际孔径大概会比设计孔径小0.1mm。比如设定过孔0.5mm,实际完成后的孔径只有0.4mm。2. PAD
2018-12-05 22:40
所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷
2017-07-01 16:53