我们经常在教科书或者原厂的PCBDesignGuide里看到一些关于高频高速信号的设计原则，其中就包括在PCB电路板的边缘不要走高速信号线，而对于板载PCB天线的设计来说，又建议天线要尽量靠近板边放置。这是什么科学道
2020-11-11 17:06
线宽要按50或者100欧姆设计，差分线要做等长，电源走线要粗一点，电源地平面最好紧耦合等等这些PCB设计的常规操作相信没人质疑。那么对于走线包地要打孔，估计你们也不会有什么意见吧…… 有些PCB
2021-03-29 11:46
在pcb设计中，我们经常疑惑pcb的表面应不应该铺铜?这个其实是视情况而定的，首先我们需要了解表面敷铜带来的好处以及坏处。
2022-02-28 17:18
通过对于PCB电路板边缘的孔或通孔做电镀石墨化。切割板边以形成一系列半孔。这些半孔就是我们所说的邮票孔焊盘。
2020-06-29 10:01
PCB钻孔是PCB制版的一个过程，也是非常重要的一步。主要是给板子打孔，走线需要，要打个过孔，结构需要，打个孔做定位什么的；多层板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在电路板
2019-04-26 14:48
激光打孔过程是激光和物质相互作用的热物理过程，它是由激光光束特性（包括激光的波长、脉冲宽度、光束发散角、聚焦状态等）和物质的诸多热物理特性决定的。利用高功率密度激光束照射被加工材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞。
2019-06-03 15:48
PCB进行V-cut加工后的的剖面效果如图2所示，当生产文件中的外形线与V-cut线重叠时，即外形线为图示虚线位置，PCB进行V-cut加工时因刀具角度原因而存在斜槽，铣刀在走刀过程中无法完全覆盖斜槽区域，导致该位置未铣净，进而产生区域毛刺。
2018-09-13 14:11
在PCB的生产中，铜层无论采用加成法还是减成法制造，最后都会得到光滑无保护的表面。铜的化学性质虽然不如铝、铁、镁等活泼，但在有水的条件下，纯铜和氧气接触极易被氧化；因为空气中存在氧气和水蒸气，所以纯铜表面在和空气接触后很快会发生氧化反应。
2019-10-28 15:15
PCB钻孔是PCB制版的一个过程，也是非常重要的一步。主要是给板子打孔，走线需要，要打个过孔，结构需要，打个孔做定位什么的；多层板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在电路板
2019-07-29 15:14
对于微带传输线而言，采用宽而完整的参考平面也可以降低电场的对外辐射强度，微带传输线对应的参考平面至少要为传输线的3倍宽度以上，参考平面越宽越好。
2020-04-06 10:11
