关于异形焊盘的创建，可参看下面的半圆PAD的制作：1.新建一个PCB文件，然后在里面画一个半圆的Arc，即Place放置(P)》Arc，并且要将其开口处 封闭，即可用Place放置(P)》Line走
2015-01-27 09:57
的焊接。同时也可以 节约成本 ，如有些异形的PCB板，通过拼板可以减少浪费，从而提高面积的利用率。无间距拼版的不良案例问题描述由于PCB板上的元件封装丝印，在设计时超出了板边，且在拼板时未注意检查
2023-04-07 16:37
生产厂家的加工能力来说，焊盘与焊盘之间的间距不得低于0.2mm。铜皮与板边的间距带电铜皮与PCB板边的间距最好不小于0.3mm。在Design-Rules-Board outline页面来设置该项间距
2020-08-07 07:41
《如何保证电子产品可靠性设计？三方面为您解读，值得收藏！》一文中提到可制造性设计主要包括三个方面：PCB板可制造性设计、PCBA可装配设计、低制造成本设计。其中，PCB板的可制造性设计主要是站在
2022-09-01 18:25
高速PCB设计中常规PCB布线，有以下基本要求：（1）QFP、SOP等封装的矩形焊盘出线，应从PIN中心引出（一般采用铺shape）（2）布线到板边的距离不小于20MIL。（3）金属外壳器件下
2017-01-23 16:04
PCB设计者必看，18种特殊走线的画法与技巧01PCB设计者必看，AD布蛇形线方法Tool里选Interactive length tuning要先布好线再改成蛇形，这里用的是布线时直接走蛇形：先
2020-06-24 08:03
)、KeepoutLayer 禁止布线层(通常兼做板边与PCB 镂空)5. 单面板输出如下层面(通常5 层):5.1通常比双面板少TOPLayer 顶层铜箔; TOPSolder 顶层焊盘(包含裸铜部分) 2 层
2015-03-06 10:33
在电脑内存条、显卡上，有一排金黄色导电触片，就是大家俗称的“金手指”。在PCB设计制作行业中的“金手指”（Gold Finger，或称Edge Connector），是由connector连接器作为
2023-03-30 18:10
PCB布局设计技巧及注意事项PCB布局设计中格点的设置技巧设计在不同阶段需要进行不同的各点设置，在布局阶段可以采用大格点进行器件布局；对于IC、非定位接插件等大器件，可以选用50~100mil的格点
2017-04-25 14:52
PCB工程师在设计电子产品的过程中，不能只考虑设计出来的精度以及完美要求，还有很大一个制约条件就是生产工艺的能力问题，因此DFM可制造性分析非常重要。避免设计出来的产品无法生产浪费时间及成本
2022-12-15 16:21
