问大家一下，我把gerber文件发给印刷电路板的工厂，他们告诉我导出的gerber文件里的顶层阻焊层和底层锡膏层没有数据，我想问一下，在ad16里，设计
2019-07-01 02:59
如题，PCB表面处理听说有有机涂覆（OSP），化学镀镍/浸金，浸银，浸锡等 这些处理方式在PCB文件中有体现么？如 PCB那一层
2019-04-28 08:11
之前用protel画PCB时在其TOP PASTE层中可以通过画线，即在两个元器件的连线可以趟些锡，可以走大电流，但不知在AD中怎么在TOP PASTE
2019-03-06 06:36
想在一些走220V电的走线上镀一层锡，ALLEGRO里怎么操作。
2019-03-29 06:35
阻锡层是什么？不是还有个助锡层吗？
2017-04-17 15:44
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-28 10:02 编辑 如图，右下角几个元器件直接连线要大电流，所以要用组焊层，然后自己铺锡。可是我用bottom solder层的连线以后，信号线
2018-05-26 15:17
PCB喷锡和沉金板优点有哪些 欢迎讨论啊
2015-03-10 11:42
小弟刚学画四层板，分别定义top GND power bottom 。 现在的问题是是不是原理图生成的PCB文件所有的地线都要连接到GND层，top
2019-10-29 05:33
小弟刚学画四层板，分别定义top GND power bottom 。现在的问题是是不是原理图生成的PCB文件所有的地线都要连接到GND层，top
2015-11-30 21:38
`IC 封装是LQFP 100，75脚经常出现焊接不良现象，一般都是焊盘不上锡。100PIN里只有这个脚不上锡，焊盘设计都是一样的，不知道是不因为走线设计有问题，有没专家能帮忙分析下？焊盘出来有个过孔，线是跳到底层的
2017-08-03 09:46
