SMT贴片加工中，元器件两端的锡膏熔化时间和表面张力可能存在差异，这可能导致锡膏在印刷不良、贴片或元器件焊端大小不同的情况下，其中一端被拉起。此外，焊盘设计的合适长度范围对于避免立碑现象也很重
2024-05-25 15:23 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
在SMT工艺的回流焊接工序中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，人们形象的称之为”立碑”现象(即曼哈顿现象)
2024-01-25 09:48
在SMT锡膏加工中，偶尔会有"立碑"(即曼哈顿现象)现象发生，而这种情况常发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中，究其原因是因为元件两端焊盘上的锡膏在回流融化
2024-08-14 16:49 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
0201、01005微型片式元件立碑是SMT焊接过程常见的工艺缺陷，特别是随着电子产品的微型化，立碑问题越来越突出，本文系统介绍了片式元件立碑的机理及主要影响因素，提出了通过设计、工艺、设备、管理的优化来系统解决
2023-09-20 14:54
、立碑、偏移等异常，那么，如何判断 PCB 板是否变形？PCB 板变形的危害，又有哪些呢？
2022-05-27 14:40
提供发电源的pcb线路板几乎都叫电源板，电源板是以电源发起功能处理为主的机板。电源板的smt
2019-11-13 09:21
SMT贴片加工中PCB电路板设计的基本流程，是需要特别注意的。电路原理图的设计，主要目的之一是给PCB电路板的设计提供网
2019-05-08 15:16
电路板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况，应如何克服呢?
2018-12-20 15:51
避免 PCB 板损坏的建议： 1. 避免过度弯曲或扭曲 PCB 板，因为这可能会导致 PCB
2023-06-13 18:52
MARK点是PCB应用于设计中的自动贴片机上的位置识别点，也被称为基准点。直径为1MM。钢网Mark点是电路板贴片加工中PCB
2020-01-17 11:30
