PCB上的立碑（tombstone）也叫曼哈顿吊桥或吊桥效应等，是一种片式（无源）元器件组装缺陷状况，其成因是零件两端的锡膏融化时间不一致，而导致片式元件两端受力不均，这种片式元件自身质量比
2023-04-18 14:16
的桥连、 立碑和虚焊等缺陷特别是细小元件的封装，尤其要注意。表1列出了IPC－SM－782A规定的片状电阻/电容元 件的几何尺寸要求，实际贴片生产中元件的好坏判别可参考该标准，其他封装形式的详细要求请
2018-09-05 16:31
立碑现象是当无源SMT元件部分或完全从PCB焊盘抬起时发生的缺陷。 通常发生的情况是芯片的一端焊接在PCB焊盘上， 而芯片的另一端垂直竖立起来，看起来类似墓地中的立碑
2021-03-22 17:52
对于较宽的PCB，由于常用的PCB通常都很薄，介于0.8～2.4 mm之间，当PCB进入贴片机后，传输导轨将PCB两
2018-09-06 11:04
"立碑"现象发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。其产生原因是，元件两端焊盘上的锡膏在回流融化时，对元件两个焊接端的表面张力不平衡
2016-08-08 10:20
5.43 在用贴片元件的PCB板上，为了提高贴片元件的贴装准确性，PCB板
2018-08-27 16:14
。强大的技术实力支撑着业务不断攀升，至此我们的客户遍及全国及香港和***。专业服务广大研发类和小批量量产需求的公司。同时，麦斯艾姆也推出了样板、快板PCB打板，元器件代采购，PCB样板
2012-10-30 14:49
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2019-03-30 09:17
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2010-12-30 17:14
向大家请教一下啊，请问对双层板PCB布线时，在贴片元器件的焊盘上面打过孔可以吗，用过孔连接正反面的元器件可以吗，对于多层板的情况呢
2024-09-18 06:21
