对于较宽的PCB，由于常用的PCB通常都很薄，介于0.8～2.4 mm之间，当PCB进入贴片机后，传输导轨将
2018-09-06 11:04
，PCB生产出来摆放一段时间后也有机会吸收到环境中的水气，而水则是造成PCB爆板(popcorn)或分层(delamin
2020-12-10 10:04
5.43 在用贴片元件的PCB板上，为了提高贴片元件的贴装准确性，PCB板
2018-08-27 16:14
一个少;贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时间太长胶水半固化.5.波峰焊后会掉片现象是固化
2019-09-06 15:55
个少;贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时间太长胶水半固化.5.波峰焊后会掉片现象是固化
2022-07-17 16:47
以 120±5℃烘烤 4 个小时。 ④ PCB 存放超过制造日期 12 个月以上，基本上不建议使用，因为多层板的胶合力可是会随着时间而老化的，日后可能会发生产品功能不稳
2025-06-19 14:44
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 编辑 贴片知识课堂八，PCB清洗及干燥 在通过回流焊炉，及后焊这两道加工工序后，
2012-10-30 14:49
，PCB生产出来摆放一段时间后也有机会吸收到环境中的水气，而水则是造成PCB爆板(popcorn)或分层(delamin
2022-04-30 21:39
，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。 根据IPC-M190J-STD-033标准，在高湿空气
2017-12-05 10:29
IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。根据IPC-M190 J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后
2017-12-05 12:29
