一个单层板 PCB 设计中,由于制造过程中的钻孔大小不正确,导致了过孔质量不良的问题。如何避免单层板PCB上的过孔质量
2023-04-11 14:47
如何避免焊接不良问题出现在单层板PCB上呢?
2023-04-11 14:38
六大方法降低汽车用PCB缺陷率
2021-01-28 07:57
PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些?孔铜爬锡不好是啥原因?
2023-04-11 16:55
PCB制作中干膜和湿膜可能会带来哪些品质不良的问题?以及问题如何解决呢?
2023-04-06 15:51
怎样利用在线机器视觉技术来预防pcb缺陷?
2021-04-25 08:46
请教大神在PCB制造中预防沉银工艺缺陷的措施有哪些?
2021-04-25 09:39
0.95V电源Drop )用于ALPG-FT板的主电源DC-DC不良导致 FPGA无法运作 2.DC是1819+的,100个是非整包,SMT前在125度烘烤48小时 3.把75个不良的从
2024-01-04 07:09
PBGA是一种封装形式,其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板(如PCB)接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式(如单列、双列直插、四列型)有一个优势,那就是能够实现更高的引脚密度
2019-09-09 09:21
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2021-04-23 07:16