氮化镓（GaN）为从RF-IC到众多功率控制IC（例如通信，能源和军事应用中使用的大功率HEMT）等各种模拟微芯片提供了显着的性能优势。GaN还是高能效固态照明中使用的高亮度LED的首选材料。 但是，最优质的单晶GaN是通过几种需要昂贵的一次性碳化硅（SiC）衬底的外延工艺生长而成的，这限制了其在包括消费电子产品在内的更广泛市场中的商业化。IBM TJ Watson研究中心科学家最近的一项发现可能会在称为直接范德华外延的单晶GaN薄膜生长过程中改变所有这些
2021-04-04 06:17
应力记忆技术（Stress Memorization Technique, SMT），是一种利用覆盖层Si3N4单轴张应力提高90nm 及以下工艺制程中 NMOS速度的应变硅技术。淀积覆盖层
2024-07-29 10:44
一、电性测试PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密
2018-12-12 08:55
PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良
2018-12-14 10:24
了产品最终的性能。 本文通过一个实际案例，分析电路板的基本组成和PCB的主要设计流程。 电路板的基本组成 目前的电路板，主要由以下组成： 线路:线路是做为原件之间导通的
2023-06-29 17:09
具有自动调整功能的触摸控制器可最大程度地提高灵敏度，从而大大减少了传统的PCB布局限制，对覆盖层厚度和材料的限制，并且消除了制造过程中的校准需求。
2021-05-17 07:30
电容器的关键参数是其介电吸收（DA）。如果您想估算电容器的质量或识别其电介质类型，则只需测量其DA。这种简单的电路可以帮助避免选择具有适当DA的电容器所耗费的标准程序。它甚至可以很容易地区分聚丙烯（PP）电容器和聚苯乙烯（PS）电容器，它们的DA
2021-06-06 16:18
PCB的基础方面包括介电材料，铜和走线尺寸以及机械层或尺寸层。用作电介质的材料为PCB提供了两个基本功能。
2020-11-12 17:13
PCB板中PAD是焊盘的意思，是PCB板和元器件引脚相互焊接的部份，由铜箔和孔组成，要露出铜箔，不能有阻焊膜覆盖。
2019-05-21 14:52
pcb多层板是一种特殊的印制板，它的存在“地点”一般都比较特殊，例如说 电路板 之中就会有pcb多层
2019-10-04 16:56
