印刷电路板( PCB )是用于连接和支撑电子组件的结构。 PCB 具有导电路径,通过该路径可以在整个板上连接不同的组件。这些通道是从铜片上蚀刻出来的。为确保
2020-10-16 22:52
裸铜覆阻焊膜(SMOBC)工艺:Soldermask on bare copper,即PCB 基板上的铜膜上印刷电路图覆
2019-06-05 11:24
制造任何数量的PCB线路板而不碰到一些问题是不可能的,这主要归咎于PCB覆铜层压板的材料。
2020-05-02 11:39
制造任何数量的PCB线路板而不碰到一些问题是不可能的,这主要归咎于PCB覆铜层压板的材料。
2019-08-31 09:43
生产制造是根据客户需求将电路板重新排列为PCB身体配置的过程。顺序层压是技术层压的步骤之一。 顺序是添加铜或某
2023-10-15 16:06
多层印製板的层压工艺技术按所采用的定位系统的不同,可分爲前定位系统层压技术(PIN-LAN)和后定位系统层压技术(MAS
2019-07-24 14:54
PCB板多层层压板总厚度和层数等参数受到PCB的板材特性限制。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品种有限,因而设计者在PCB
2019-04-28 15:53
摘要:超厚铜多层PCB是具有强弱电连接功能的一体化连接器件。针对0.41 mm以上的超厚铜多层PCB板的制作
2019-08-19 15:27
什么是铜包覆层压板
2019-08-03 09:35
图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠呢?这跟PCB板厂工艺、设备、
2022-12-01 18:55