粘合成一个整体的工艺。其整个过程，包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段，树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙，然后进入全压，把所有的空隙粘合。所谓冷压，就是使线路板快速冷却，并使尺寸保持稳定。层压
2019-05-29 06:57
为了简化安装，我这可以只提供PCB裸板和气压计外壳，其它都是标准化零件可以淘宝购买。这里说一下PCB裸
2021-08-03 08:11
PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 PCB覆箔板
2014-02-28 12:00
一般铺铜有几个方面原因：1、EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用；２、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者
2019-05-22 09:12
主要作为增加介质层厚度用PP。同时PP要求对称放置，确保镜面效应，防止板弯。 5、CU箔主要根据PCB用户要求分别的配置不同型号，CU箔质量符合IPC标准。 三、内层芯板处理
2013-08-26 15:38
IMC形成，允许焊接时焊料和电路板铜直接焊接（润湿性好），低温的加工工艺，成本低（可低于HASL），加工时的能源使用少等等。既可用在低技术含量的电路板上，也可用在高密度
2017-08-23 09:16
`现在有很多工程师在设计，阻抗叠层设计的时候，往往不知道供应商的pcb板的层压结构是怎么样的，现在我这里整理出1-10层的层压结构，供大家参考希望能起到抛砖引玉的作用：
2018-04-13 15:37
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 16:05
设计需要引起广大工程师的注意。但实际情况往往是：在PCB设计后进行电路实物板生产，通常会因为设计与生产设备的工艺制成不匹配，导致设计好的PCB
2022-09-01 18:25
性）要求，大面积的地或电源需铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND（保护地）起到防护作用。二、对于PCB工艺制造要求，一般为了保证电镀的镀铜均匀效果，或者层压不变
2022-11-25 10:08
