随着时代的演进，科技的进步，环保的要求，电子业也随着时代的巨轮主动或被迫的前进，电路板的科技何尝不是如此。这里几种电路板的表面处理是目前较常见的制程，我只能说目前没有最完美的表
2019-09-19 11:41
目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的；无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。虽然目前来看，PCB的表面处理工艺方
2019-04-29 15:54
PCB板灌封胶主要有三种，分别是聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶。在制备PCB板过程中该如何选择灌封胶呢?下面为大家具体分析下三种灌封胶的
2019-09-14 10:22
多层沉金线路板用于各个电子产品领域上，是电子产品不可缺少的一个元件。电子元器件都将安装焊接在线路板上来实现它的功能价值所在。最常用的工艺是锡或者镍金，现在主要给大家介绍镍金的作用和优缺点。
2019-10-11 09:53
喷锡工艺曾经在PCB表面处理工艺中处于主导地位。
2019-08-12 11:42
本文通过对现有用于微显示的LED芯片使用过程分析，指出目前使用过程中主要限制问题，设计三种电极焊盘表面结构，并完成芯片制作；通过对三组实验品的外观及固晶后推力进行对比评估，指出三组芯片焊盘表面电极结构各自的优缺点及适
2019-01-25 14:45
可以获得较佳的Wetting效果，因为镀层本身就是锡，价钱也较低，焊接性能佳。
2020-06-18 10:01
本文主要阐述了高压贴片电容优缺点及高压贴片电容的应用。
2019-11-04 14:25
不对信息进行存储、分析和处理，因此交换机的在处理方面的开销较小，对数据信息也不需要加额外的控制信息，信息的传输效率比较高；信息的编码方法和信息格式由通信双方协调，不受网络的限制。下面一起来具体看看电路交换技术的优缺点。
2018-03-14 11:30
无人机在近几年发展迅速很多领域应用到其特点，为某些行业应用打开的便捷的大门，那么无人机到底有什么优缺点呢，今天就来说说无人机的优缺点。
2020-01-29 11:17
