PCB多层板等离子体处理技术等离子体，是指像紫色光、霓虹灯光一样的光，也有称其为抄板物质的第四相态。等
2013-10-22 11:36
原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水
2017-08-23 09:16
中立于不败之地。组装技术发展到SMT以后， PCB焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流焊接工艺。在SMA场合，PCB表面处理工艺最初依然沿用了HASL技术，但是随着SMT器件的不断缩小，焊盘和网
2017-09-04 11:30
PCB 表面处理工艺
2016-06-02 17:17
FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC，PCB LAYOUT培训具有配线密度高、重
2017-11-24 10:38
常见的PCB表面处理工艺
2012-08-20 13:27
表面安装pcb设计工艺浅谈
2012-08-20 20:13
电解6—8小时，G.经化验分析，调整槽中的硫酸，硫酸铜，氯离子含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充光剂；H.待电解板板面颜色均匀后，即可停止电解，然后按1-1。5ASD的电流密度进行电解生膜
2013-10-29 11:27
铜箔的表面如何处理?铜箔表面处理方法介绍_华强pcb 我们都知道，铜箔的表面处理一般情况下我们都分为以下两种: 传统处理法 ED铜箔从Drum撕下后，会继续下
2018-02-08 10:07
发现，由于加工变形引起的表面层硬度升高。除磨削加工之外，铸造和热处理加热所造成的表面脱碳层，再以后的加工中若没有被完全去处，残留于工件表面也将造成
2013-10-15 11:11
