金手指区域测量板厚是不包含油墨厚度的，金手指对应内层区域如果没有铺铜形成空旷区，会导致金手指区域板厚偏薄，板子与连接器卡槽接触不良
2022-11-18 09:43
填充铜（SolidCopper）和网格铜（HatchedCopper）是PCB设计中两种不同的铺铜方式，它们在电气性能、热管理、加工工艺和成本方面存在一些
2024-12-10 16:45 上海为昕科技有限公司 企业号
填充铜（SolidCopper）和网格铜（HatchedCopper）是PCB设计中两种不同的铺铜方式，它们在电气性能、热管理、加工工艺和成本方面存在一些
2024-12-10 11:18 上海为昕科技有限公司 企业号
我引用了IPC对铜箔厚度偏差的定义，我们来回顾一下： 提取内层0.5oz的数据来简单做个描述：这也是多层板层叠中的常见内层厚度 内层0.5oz的铜箔正常厚度是0.7mil（17um），也是见到有人用
2021-03-31 13:52
在PCB（印制电路板）设计中，整板铺铜是一个需要仔细考虑的问题。铺铜，即在PCB
2025-04-14 18:36
从上两个图中我们可以清楚看到，我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成
2019-05-29 10:23
多层板压合是将Pp裁切成片状，放在内层芯板与芯板之间或芯板与铜箔之间，再经过压机高温高压使Pp上的树脂熔化并填充芯
2022-11-14 10:27
在PCB设计中，覆铜通常应该在电路板的内层。PCB板的
2023-08-29 15:26
本文详细介绍了什么是压延铜和电解铜的特点以及电解铜的应用领域，其次还进一步的说明了压延铜和电解铜之间的
2017-12-16 16:46
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB板设计时,铺铜有什么技巧和要点?高速PCB设计当中铺铜处理方法。在高速
2024-01-16 09:12
